Exynos 2600 HPB, 액체 질소 Snapdragon 지속 성능 앞질렀다반도체 · 모바일삼성 Exynos 2600이 아주 특별한 실험에서 이겼다. 상대는 영하 196도의 액체 질소로 식힌 퀄컴 Snapdragon이었다. 비결은 칩 바로 위에 구리 덩어리를 심는 신기술 'HPB(Heat Pass Block)'다. 이 실험이 보여주는 것은 스마트폰 성능 경쟁의 판이 바뀌었다는 사실이다. 핵심 요약▶ 삼성 Exynos 2600은 액체 질소로 식힌 Snapdragon보다 지속 성능이 높았다. Exynos 74.9% vs Snapdragon 53.8%.▶ HPB는 칩 바로 위에 구리 블록을 심어 열저항을 16% 낮추는 기술이다. 칩에서 나는 열을 가장 빠르게 빼주는 구조다.▶ 단, 싱글코어(혼자 빠르게 처..
