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SK하이닉스, 인텔 EMIB로 TSMC 의존 탈피 나선다 - AI 반도체 패키징 판도 바뀌나

SK하이닉스, 인텔 EMIB로TSMC 의존 탈피 나선다AI 반도체 패키징 판도 바뀌나AI 반도체 공급망의 핵심 병목으로 지목돼 온 첨단 패키징 시장에서 구조적 변화가 시작되고 있다. 한국의 SK하이닉스가 인텔의 차세대 패키징 기술 'EMIB'를 도입하기 위한 연구개발에 본격 착수했다는 보도가 나오면서, 사실상 TSMC가 독점해온 AI 반도체 패키징 시장의 판도 변화에 업계의 관심이 집중되고 있다.패키징이 대체 왜 중요한가 - AI 칩의 숨겨진 병목AI 가속기를 만들려면 두 가지 핵심 부품이 하나의 패키지 안에 나란히 들어가야 한다. GPU나 커스텀 실리콘 같은 '논리 회로'와, 데이터를 빠르게 주고받는 '고대역폭 메모리(HBM)'다. 이 둘을 한 묶음으로 만드는 공정이 바로 '2.5D 패키징'이다.문제는..

인텔 CPU 로드맵 유출 총정리 (2026~2028) — Nova Lake·Titan Lake·Moon Lake, 무엇이 달라지나

인텔 CPU 로드맵 유출 총정리 (2026~2028) Nova Lake·Titan Lake·Moon Lake, 무엇이 달라지나[한 줄 요약] 인텔이 2026년부터 2028년까지 출시할 4종의 신형 CPU 전체 라인업이 유출됐다. 최대 52코어 데스크톱 프로세서부터 엔비디아 GPU를 내장한 노트북 칩까지, 인텔의 반격 전략을 초등학생도 이해할 수 있도록 핵심만 뽑아 정리했다.인텔, 무너진 일정표를 다시 세우다컴퓨터 CPU를 만드는 회사 중 가장 유명한 곳 중 하나가 인텔(Intel)이다. 그런데 최근 몇 년 사이 인텔은 CPU 출시 일정이 계속 늦어지면서 AMD, 애플, 퀄컴 같은 경쟁사에 뒤처진다는 평가를 받아 왔다.이 상황에서 대만의 부품 공급업체 관계자들을 통해 인텔의 2026년~2028년 CPU 계..

애플 A20 칩 완전 분석 - 아이폰 18이 바꾸는 것들

애플 A20 칩 완전 분석2nm 공정, 12GB RAM, 위성 5G까지아이폰 18이 바꾸는 것들애플이 2026년 출시를 준비 중인 아이폰 18 시리즈의 핵심, 'A20' 칩에 대한 상세 정보가 잇따라 유출되고 있다. 2nm 공정 전환, 패키징 기술 분화, 12GB RAM 탑재, 위성 5G 모뎀까지 — 단순한 성능 업그레이드가 아닌 아이폰 설계 철학의 전면 재편이다.A20 칩이란? 3nm에서 2nm으로 넘어가는 이유현재 아이폰 16 시리즈에 탑재된 A18 칩은 TSMC의 3nm 공정(N3E)으로 만들어진다. A20 칩은 여기서 한 단계 더 나아가 2nm 공정(N2)을 채택한다.반도체 공정의 숫자가 작아질수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 쉽게 말하면, 같은 크기의 칩에 더 많은 '연산..

애플, 인텔 파운드리와 손잡는다 - TSMC 일변도에서 미국 내 제조로

애플, 인텔 파운드리와 손잡는다- TSMC 일변도에서 미국 내 제조로🔑 이 글의 핵심 3줄애플이 TSMC에만 의존하던 칩 생산을 인텔 파운드리로 분산하는 예비 합의에 도달했다.인텔이 개발한 18A(2nm급) 공정의 성능·전력 효율이 애플의 기술 검토를 통과한 것으로 보인다.보도 직후 인텔 주가가 15% 급등하며 자본 시장도 이번 계약을 핵심 호재로 받아들였다. ① 왜 지금 인텔인가 — 애플이 공급처를 바꾸려는 이유애플은 매년 아이폰 2억 대 이상을 판매한다. 그 안에 들어가는 첨단 반도체는 사실상 TSMC(대만 반도체 제조) 한 곳에서 만든다. 대만이라는 지리적 위치는 지정학적 위험과 맞닿아 있고, AI 반도체 수요 폭발로 최첨단 생산 라인은 예약이 꽉 찬 상태다.2026년 5월 8일, 월스트리트저널(..

소니 × TSMC 합작사 설립… 스마트폰 카메라 센서를 넘어 '자율주행·로봇의 눈'을 만든다

소니 × TSMC 합작사 설립… 스마트폰 카메라 센서를 넘어 '자율주행·로봇의 눈'을 만든다세계 1위 이미지 센서 기업 소니와 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 손을 잡았다. 목표는 단순한 카메라 센서가 아니다. AI가 현실 세계를 '보는' 기술, 즉 자율주행차와 로봇의 핵심 부품 개발이다.📌 이 글의 핵심 요약소니와 TSMC, 2026년 5월 8일 차세대 이미지 센서 개발을 위한 합작회사(JV) 설립 MOU 체결공장 위치는 일본 구마모토현 고시시, 소니가 과반수 지분으로 경영권 보유핵심 목표는 자율주행차·AI 로봇용 고성능 이미지 센서 개발일본 정부, 최대 600억 엔(약 5,700억 원) 규모 보조금 지원 예정삼성전자의 거센 추격에 맞서 소니가 꺼낸 전략적 카드 ① 둘이 왜 손을..

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