SK하이닉스, 인텔 EMIB로TSMC 의존 탈피 나선다AI 반도체 패키징 판도 바뀌나AI 반도체 공급망의 핵심 병목으로 지목돼 온 첨단 패키징 시장에서 구조적 변화가 시작되고 있다. 한국의 SK하이닉스가 인텔의 차세대 패키징 기술 'EMIB'를 도입하기 위한 연구개발에 본격 착수했다는 보도가 나오면서, 사실상 TSMC가 독점해온 AI 반도체 패키징 시장의 판도 변화에 업계의 관심이 집중되고 있다.패키징이 대체 왜 중요한가 - AI 칩의 숨겨진 병목AI 가속기를 만들려면 두 가지 핵심 부품이 하나의 패키지 안에 나란히 들어가야 한다. GPU나 커스텀 실리콘 같은 '논리 회로'와, 데이터를 빠르게 주고받는 '고대역폭 메모리(HBM)'다. 이 둘을 한 묶음으로 만드는 공정이 바로 '2.5D 패키징'이다.문제는..